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    A ceramic assembly 1 comprises a pair of ceramic plates 2, 3, and an electrode layer 4 and an insulating layer 5 which are interposed between the pair of ceramic plates 2, 3, wherein the insulating layer 5 is composed of an insulating material and a conductive material.

    Un assemblage céramique (1) comprend une paire de plaques de céramique (2, 3), et une couche d'électrode (4) et une couche isolante (5) qui sont interposées entre la paire de plaques de céramique (2, 3), la couche isolante (5) étant composée d'un matériau isolant et d'un matériau conducteur.

    一対のセラミックス板２，３と、一対のセラミックス板２，３の間に介在する電極層４及び絶縁層５と、を備え、絶縁層５は、絶縁性材料と導電性材料から構成される、セラミックス接合体１。

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    Titel:

    CERAMIC ASSEMBLY AND ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE

    Weitere Titelangaben:

    ASSEMBLAGE CÉRAMIQUE ET DISPOSITIF DE MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE
    セラミックス接合体、静電チャック装置

    Beteiligte:

    ARIKAWA JUN (Autor:in) / HIDAKA NOBUHIRO (Autor:in) / MIURA YUKIO (Autor:in)

    Erscheinungsdatum:

    07.07.2022

    Medientyp:

    Patent

    Format:

    Elektronische Ressource

    Sprache:

    Japanisch

    Klassifikation:

    IPC:  H02N Elektrische Maschinen, soweit nicht anderweitig vorgesehen , ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR / C04B Kalk , LIME / H01L Halbleiterbauelemente , SEMICONDUCTOR DEVICES

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