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Metall-Keramik-Substrat mit sinterbarer Oberseite
Die Erfindung betrifft ein Kupfer-Keramik-Substrat, die Verwendung eines Kupfer-Keramik-Substrats und ein Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem Kupfer-Keramik-Substrat und einem Elektronikbauteil.Das Kupfer-Keramik-Substrat umfasst a) einen Keramikkörper und b) eine Kupferschicht, die mit dem Keramikkörper flächig verbunden ist, wobei die Kupferschicht eine Oberseite aufweist. Das Kupfer-Keramik-Substrat weist vor und nach einem Sputtern der Oberseite für 240 sein Energiespektrum, das bei einer Analyse der Oberseite der Kupferschicht durch Röntgenphotoelektronenspektroskopie erhalten wird, auf, das dem Kupfer-Keramik-Substrat eine besondere Eignung verleiht, mit einem Elektronikbauteil unter Verwendung eines Sintermaterials, das Silber umfasst, stoffschlüssig verbunden zu werden.
Metall-Keramik-Substrat mit sinterbarer Oberseite
Die Erfindung betrifft ein Kupfer-Keramik-Substrat, die Verwendung eines Kupfer-Keramik-Substrats und ein Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem Kupfer-Keramik-Substrat und einem Elektronikbauteil.Das Kupfer-Keramik-Substrat umfasst a) einen Keramikkörper und b) eine Kupferschicht, die mit dem Keramikkörper flächig verbunden ist, wobei die Kupferschicht eine Oberseite aufweist. Das Kupfer-Keramik-Substrat weist vor und nach einem Sputtern der Oberseite für 240 sein Energiespektrum, das bei einer Analyse der Oberseite der Kupferschicht durch Röntgenphotoelektronenspektroskopie erhalten wird, auf, das dem Kupfer-Keramik-Substrat eine besondere Eignung verleiht, mit einem Elektronikbauteil unter Verwendung eines Sintermaterials, das Silber umfasst, stoffschlüssig verbunden zu werden.
Metall-Keramik-Substrat mit sinterbarer Oberseite
STEGMANN TAMIRA (author) / THOMAS SVEN (author)
2024-08-29
Patent
Electronic Resource
German