A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramics circuit board having a brazing-filler-metal-extruding part less in defect due to a cavity or the like, and improved in a heat resistance cycle.SOLUTION: A ceramics circuit board according to one embodiment comprises: a ceramics base (1); a copper circuit board (5); and a brazing-filler-metal-extruding part (4a). The copper circuit board (5) is bonded to the ceramics base (1) on at least one face of the ceramics base (1) through a brazing filler metal layer including Ag, Cu and Ti. The brazing-filler-metal-extruding part (4a) is formed by the brazing filler metal layer extruding outwardly from a side face of the copper circuit board (5). The total amount of Ti and TiN phases in the brazing-filler-metal-extruding part (4a) is 3 mass% or larger, which is different from the total amount of the Ti and TiN phases in the brazing filler metal layer (4b) interposed between the ceramics base and the copper circuit board. The brazing-filler-metal-extruding part (4a) includes no more than one cavity (including no cavity) whose area per the cavity is 200 μmor less.SELECTED DRAWING: Figure 6
【課題】空隙等による欠陥の少ないろう材はみ出し部を有し、耐熱サイクルが向上されたセラミックス回路基板を提供すること。【解決手段】一実施形態に係るセラミックス回路基板は、セラミックス基板（１）と、銅回路板（５）と、ろう材はみ出し部（４ａ）とを備える。銅回路板（５）は、セラミックス基板（１）の少なくとも一方の面に、Ａｇ、Ｃｕ及びＴｉを含むろう材層を介して接合されている。ろう材はみ出し部（４ａ）は、銅回路板（５）の側面から外側にはみ出したろう材層で形成されている。ろう材はみ出し部（４ａ）中のＴｉ相およびＴｉＮ相の合計は３質量％以上で、かつセラミックス基板と銅回路板の間に介在されたろう材層４ｂ中のＴｉ相およびＴｉＮ相の合計量と異なっている。ろう材はみ出し部（４ａ）における１個当たりの面積が２００μｍ２以下の空隙が１つ以下（０を含む）である。【選択図】図６
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramics circuit board having a brazing-filler-metal-extruding part less in defect due to a cavity or the like, and improved in a heat resistance cycle.SOLUTION: A ceramics circuit board according to one embodiment comprises: a ceramics base (1); a copper circuit board (5); and a brazing-filler-metal-extruding part (4a). The copper circuit board (5) is bonded to the ceramics base (1) on at least one face of the ceramics base (1) through a brazing filler metal layer including Ag, Cu and Ti. The brazing-filler-metal-extruding part (4a) is formed by the brazing filler metal layer extruding outwardly from a side face of the copper circuit board (5). The total amount of Ti and TiN phases in the brazing-filler-metal-extruding part (4a) is 3 mass% or larger, which is different from the total amount of the Ti and TiN phases in the brazing filler metal layer (4b) interposed between the ceramics base and the copper circuit board. The brazing-filler-metal-extruding part (4a) includes no more than one cavity (including no cavity) whose area per the cavity is 200 μmor less.SELECTED DRAWING: Figure 6
【課題】空隙等による欠陥の少ないろう材はみ出し部を有し、耐熱サイクルが向上されたセラミックス回路基板を提供すること。【解決手段】一実施形態に係るセラミックス回路基板は、セラミックス基板（１）と、銅回路板（５）と、ろう材はみ出し部（４ａ）とを備える。銅回路板（５）は、セラミックス基板（１）の少なくとも一方の面に、Ａｇ、Ｃｕ及びＴｉを含むろう材層を介して接合されている。ろう材はみ出し部（４ａ）は、銅回路板（５）の側面から外側にはみ出したろう材層で形成されている。ろう材はみ出し部（４ａ）中のＴｉ相およびＴｉＮ相の合計は３質量％以上で、かつセラミックス基板と銅回路板の間に介在されたろう材層４ｂ中のＴｉ相およびＴｉＮ相の合計量と異なっている。ろう材はみ出し部（４ａ）における１個当たりの面積が２００μｍ２以下の空隙が１つ以下（０を含む）である。【選択図】図６
CERAMICS CIRCUIT BOARD FOR POWER MODULE
パワーモジュール用セラミックス回路基板
KATO HIROMASA (author)
2016-09-08
Patent
Electronic Resource
Japanese
CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE
| European Patent Office | 2024