A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a titanium nitride sputtering target for forming the underlayer of a magnetic recording layer, capable of reducing particles occurring during sputtering.SOLUTION: The titanium nitride sputtering target is obtained by controlling grinding conditions when grinding a raw material titanium nitride powder for improving sinterability using a super steel (tungsten carbide) ball having high hardness and large specific gravity as a grinding medium to control the contamination of tungsten and cobalt, etc., from the grinding medium and sintering the raw material powder having a content of tungsten of 5000 wtppm or less, preferably 1000 wtppm or less, more preferably 500 wtppm or less. The content of aluminium is 200-5000 wtppm, and the content of zirconium is 500 wtppm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】スパッタリング時に発生するパーティクルの少ない、磁性記録層の下地層形成用窒化チタンスパッタリングターゲットの提供。【解決手段】原料窒化チタン粉を焼結性向上のために、粉砕媒体として、硬度が高くて比重の大きい超鋼（タングステンカーバイド）ボールを用いて行う微細化において、粉砕条件を調整して粉砕媒体からのタングステン、コバルト等の混入おさえ、タングステン含有量を５０００ｗｔｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｗｔｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｗｔｐｐｍ以下とした原料粉末を焼結する窒化チタンスパッタリングターゲット。更に、アルミニウムの含有量が２００〜５０００ｗｔｐｐｍであり、ジルコニウムの含有量が５００ｗｔｐｐｍ以下である窒化チタンスパッタリングターゲット。【選択図】図１
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a titanium nitride sputtering target for forming the underlayer of a magnetic recording layer, capable of reducing particles occurring during sputtering.SOLUTION: The titanium nitride sputtering target is obtained by controlling grinding conditions when grinding a raw material titanium nitride powder for improving sinterability using a super steel (tungsten carbide) ball having high hardness and large specific gravity as a grinding medium to control the contamination of tungsten and cobalt, etc., from the grinding medium and sintering the raw material powder having a content of tungsten of 5000 wtppm or less, preferably 1000 wtppm or less, more preferably 500 wtppm or less. The content of aluminium is 200-5000 wtppm, and the content of zirconium is 500 wtppm or less.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】スパッタリング時に発生するパーティクルの少ない、磁性記録層の下地層形成用窒化チタンスパッタリングターゲットの提供。【解決手段】原料窒化チタン粉を焼結性向上のために、粉砕媒体として、硬度が高くて比重の大きい超鋼（タングステンカーバイド）ボールを用いて行う微細化において、粉砕条件を調整して粉砕媒体からのタングステン、コバルト等の混入おさえ、タングステン含有量を５０００ｗｔｐｐｍ以下、好ましくは１０００ｗｔｐｐｍ以下、より好ましくは５００ｗｔｐｐｍ以下とした原料粉末を焼結する窒化チタンスパッタリングターゲット。更に、アルミニウムの含有量が２００〜５０００ｗｔｐｐｍであり、ジルコニウムの含有量が５００ｗｔｐｐｍ以下である窒化チタンスパッタリングターゲット。【選択図】図１
TITANIUM NITRIDE SPUTTERING TARGET
窒化チタンスパッタリングターゲット
TAKAMI HIDEO (author)
2017-09-28
Patent
Electronic Resource
Japanese
Collimated Sputtering of Titanium and Titanium Nitride Films
| British Library Online Contents | 1995
Titanium Nitride Film on Titanium Film by Magnetron Sputtering Method
| British Library Conference Proceedings | 2018
Titanium Nitride - Silicon Nitride Composite Coatings Deposited by Reactive Magnetron Sputtering
| British Library Online Contents | 1998
SPUTTERING TARGET COMPRISING TUNGSTEN CARBIDE OR TITANIUM CARBIDE
| European Patent Office | 2018
SPUTTERING TARGET COMPRISING TUNGSTEN CARBIDE OR TITANIUM CARBIDE
| European Patent Office | 2016