A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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PEELING METHOD OF TILE MATERIAL
To provide a peeling method of a tile material for heightening workability and certainty of taking the tile material for next use.SOLUTION: A peeling method of a tile material 20 includes steps of: partitioning a peeling object region 60 by cutting a joint part 40 positioned between tile material parts 20 of one part from a part corresponding to the joint part 40 out of a substrate material 50; forming a through-hole 61 in the peeling object region 60 by drilling the tile material 20 and the substrate material 50 corresponding to the peeling object region 60 after the partitioning step; and peeling the tile material 20 corresponding to the peeling object region 60 from a skeleton body 10, by locking a locking part 81 to the substrate material 50 corresponding to the peeling object region 60 by inserting a peeling tool 80 into the through-hole 61 after the partitioning step and the forming step, and by moving the locking part 81 to the direction separating from the skeleton body 10 following pressing force to the skeleton body 10 by a pressing part 82 in the locked state.SELECTED DRAWING: Figure 5
【課題】タイル材の活かし取りの作業性及び確実性を高めることが可能となる、タイル材の剥離方法を提供すること。【解決手段】タイル材２０の剥離方法は、一部のタイル材２０同士の相互間に位置する目地部４０と、下地材５０のうち目地部４０と対応する部分とを切断することにより、剥離対象領域６０を区画する区画工程と、区画工程の後に剥離対象領域６０に対応するタイル材２０及び下地材５０を削孔することにより、剥離対象領域６０に貫通孔６１を形成する形成工程と、区画工程及び形成工程の後に、貫通孔６１に剥離器具８０を挿通することにより、係止部８１を剥離対象領域６０に対応する下地材５０に係止し、係止状態で押圧部８２による躯体本体１０への押圧に伴って係止部８１を躯体本体１０から離れる方向に移動させることにより、剥離対象領域６０に対応するタイル材２０を躯体本体１０から剥離させる剥離工程と、を含む。【選択図】図５
PEELING METHOD OF TILE MATERIAL
To provide a peeling method of a tile material for heightening workability and certainty of taking the tile material for next use.SOLUTION: A peeling method of a tile material 20 includes steps of: partitioning a peeling object region 60 by cutting a joint part 40 positioned between tile material parts 20 of one part from a part corresponding to the joint part 40 out of a substrate material 50; forming a through-hole 61 in the peeling object region 60 by drilling the tile material 20 and the substrate material 50 corresponding to the peeling object region 60 after the partitioning step; and peeling the tile material 20 corresponding to the peeling object region 60 from a skeleton body 10, by locking a locking part 81 to the substrate material 50 corresponding to the peeling object region 60 by inserting a peeling tool 80 into the through-hole 61 after the partitioning step and the forming step, and by moving the locking part 81 to the direction separating from the skeleton body 10 following pressing force to the skeleton body 10 by a pressing part 82 in the locked state.SELECTED DRAWING: Figure 5
【課題】タイル材の活かし取りの作業性及び確実性を高めることが可能となる、タイル材の剥離方法を提供すること。【解決手段】タイル材２０の剥離方法は、一部のタイル材２０同士の相互間に位置する目地部４０と、下地材５０のうち目地部４０と対応する部分とを切断することにより、剥離対象領域６０を区画する区画工程と、区画工程の後に剥離対象領域６０に対応するタイル材２０及び下地材５０を削孔することにより、剥離対象領域６０に貫通孔６１を形成する形成工程と、区画工程及び形成工程の後に、貫通孔６１に剥離器具８０を挿通することにより、係止部８１を剥離対象領域６０に対応する下地材５０に係止し、係止状態で押圧部８２による躯体本体１０への押圧に伴って係止部８１を躯体本体１０から離れる方向に移動させることにより、剥離対象領域６０に対応するタイル材２０を躯体本体１０から剥離させる剥離工程と、を含む。【選択図】図５
PEELING METHOD OF TILE MATERIAL
タイル材の剥離方法
MORITA SHO (author) / SUZUKI TAKAHIRO (author) / YAMASHITA HIROYUKI (author) / SHINCHI MASATOSHI (author) / MATSUBARA MICHIHIKO (author) / YAMAMOTO MASATO (author) / HASEGAWA KAN (author) / YOSHIDA SHINGO (author) / KAKE SATOSHI (author)
2021-03-01
Patent
Electronic Resource
Japanese