A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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- METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
질화알루미늄 소결체로 이루어지는 세라믹스 기판(10)의 잔류 응력이 -50㎫ 이하, 세라믹스 기판(10)의 금속판(14)과의 접합면의 산술 평균 조도(Ra)가 0.15∼0.30㎛, 10점 평균 조도(Rz)가 0.7∼1.1㎛, 최대 높이(Ry)가 0.9∼1.7㎛, 세라믹스 기판(10)의 항절 강도가 500㎫ 이하, 세라믹스 기판(10)의 표면을 따라 형성되는 잔류 응력층(10a)의 두께가 25㎛ 이하로 되도록, 액체중에 지립으로서 구상 알루미나를 포함하는 슬러리를 세라믹스 기판(10)의 표면에 분사하는 웨트 블라스트 처리를 행한 후, 이 웨트 블라스트 처리에 의해 얻어진 세라믹스 기판(10)에 브레이징재(12)를 개재하여 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 금속판(14)을 접합함으로써, 세라믹스 기판(10)과 금속판(14)의 접합 강도가 우수함과 함께, 내 히트 사이클 특성이 우수한 금속-세라믹스 접합 기판을 제조한다.
After a wet blasting treatment for jetting a slurry, which contains spherical alumina as abrasive grains in a liquid, to the surface of a ceramic substrate 10 of aluminum nitride sintered body so that the ceramic substrate 10 has a residual stress of not higher than -50 MPa and so that the surface of the ceramic substrate 10 to be bonded to the metal plate 14 has an arithmetic average roughness Ra of 0.15 to 0.30 µ m, a ten-point average roughness Rz of 0.7 to 1.1 µ m and a maximum height Ry of 0.9 to 1.7 µ m while causing the ceramic substrate to have a flexural strength of not higher than 500 MPa and causing the thickness of a residual stress layer 10a formed along the surface of the ceramic substrate 10 to be 25 µ m or less, the metal plate 14 of copper or a copper alloy is bonded to the ceramic substrate 10, which is obtained by the wet blasting treatment, via a brazing filler metal 12 to produce a metal/ceramic bonding substrate which has an excellent bonding strength of the ceramic substrate 10 to the metal plate 14 and which has an excellent heat cycle resistance.
- METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
질화알루미늄 소결체로 이루어지는 세라믹스 기판(10)의 잔류 응력이 -50㎫ 이하, 세라믹스 기판(10)의 금속판(14)과의 접합면의 산술 평균 조도(Ra)가 0.15∼0.30㎛, 10점 평균 조도(Rz)가 0.7∼1.1㎛, 최대 높이(Ry)가 0.9∼1.7㎛, 세라믹스 기판(10)의 항절 강도가 500㎫ 이하, 세라믹스 기판(10)의 표면을 따라 형성되는 잔류 응력층(10a)의 두께가 25㎛ 이하로 되도록, 액체중에 지립으로서 구상 알루미나를 포함하는 슬러리를 세라믹스 기판(10)의 표면에 분사하는 웨트 블라스트 처리를 행한 후, 이 웨트 블라스트 처리에 의해 얻어진 세라믹스 기판(10)에 브레이징재(12)를 개재하여 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 금속판(14)을 접합함으로써, 세라믹스 기판(10)과 금속판(14)의 접합 강도가 우수함과 함께, 내 히트 사이클 특성이 우수한 금속-세라믹스 접합 기판을 제조한다.
After a wet blasting treatment for jetting a slurry, which contains spherical alumina as abrasive grains in a liquid, to the surface of a ceramic substrate 10 of aluminum nitride sintered body so that the ceramic substrate 10 has a residual stress of not higher than -50 MPa and so that the surface of the ceramic substrate 10 to be bonded to the metal plate 14 has an arithmetic average roughness Ra of 0.15 to 0.30 µ m, a ten-point average roughness Rz of 0.7 to 1.1 µ m and a maximum height Ry of 0.9 to 1.7 µ m while causing the ceramic substrate to have a flexural strength of not higher than 500 MPa and causing the thickness of a residual stress layer 10a formed along the surface of the ceramic substrate 10 to be 25 µ m or less, the metal plate 14 of copper or a copper alloy is bonded to the ceramic substrate 10, which is obtained by the wet blasting treatment, via a brazing filler metal 12 to produce a metal/ceramic bonding substrate which has an excellent bonding strength of the ceramic substrate 10 to the metal plate 14 and which has an excellent heat cycle resistance.
- METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
금속-세라믹스 접합 기판 및 그 제조 방법
2019-05-07
Patent
Electronic Resource
Korean
Metal-ceramic bonded substrate and method for producing same
| European Patent Office | 2015
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
| European Patent Office | 2015
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
| European Patent Office | 2019
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
| European Patent Office | 2020