A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
질화알루미늄 소결체로 이루어지는 세라믹스 기판(10)의 잔류 응력이 -50㎫ 이하, 세라믹스 기판(10)의 금속판(14)과의 접합면의 산술 평균 조도(Ra)가 0.15∼0.30㎛, 10점 평균 조도(Rz)가 0.7∼1.1㎛, 최대 높이(Ry)가 0.9∼1.7㎛, 세라믹스 기판(10)의 항절 강도가 500㎫ 이하, 세라믹스 기판(10)의 표면을 따라 형성되는 잔류 응력층(10a)의 두께가 25㎛ 이하로 되도록, 액체중에 지립으로서 구상 알루미나를 포함하는 슬러리를 세라믹스 기판(10)의 표면에 분사하는 웨트 블라스트 처리를 행한 후, 이 웨트 블라스트 처리에 의해 얻어진 세라믹스 기판(10)에 브레이징재(12)를 개재하여 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 금속판(14)을 접합함으로써, 세라믹스 기판(10)과 금속판(14)의 접합 강도가 우수함과 함께, 내 히트 사이클 특성이 우수한 금속-세라믹스 접합 기판을 제조한다.
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
질화알루미늄 소결체로 이루어지는 세라믹스 기판(10)의 잔류 응력이 -50㎫ 이하, 세라믹스 기판(10)의 금속판(14)과의 접합면의 산술 평균 조도(Ra)가 0.15∼0.30㎛, 10점 평균 조도(Rz)가 0.7∼1.1㎛, 최대 높이(Ry)가 0.9∼1.7㎛, 세라믹스 기판(10)의 항절 강도가 500㎫ 이하, 세라믹스 기판(10)의 표면을 따라 형성되는 잔류 응력층(10a)의 두께가 25㎛ 이하로 되도록, 액체중에 지립으로서 구상 알루미나를 포함하는 슬러리를 세라믹스 기판(10)의 표면에 분사하는 웨트 블라스트 처리를 행한 후, 이 웨트 블라스트 처리에 의해 얻어진 세라믹스 기판(10)에 브레이징재(12)를 개재하여 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 금속판(14)을 접합함으로써, 세라믹스 기판(10)과 금속판(14)의 접합 강도가 우수함과 함께, 내 히트 사이클 특성이 우수한 금속-세라믹스 접합 기판을 제조한다.
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
금속-세라믹스 접합 기판 및 그 제조 방법
OSANAI HIDEYO (author) / KITAMURA YUKIHIRO (author) / AOKI HIROTO (author) / KANECHIKA YUKIHIRO (author) / SUGAWARA KEN (author) / TAKEDA YASUKO (author)
2015-07-29
Patent
Electronic Resource
Korean
- METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
European Patent Office | 2019
Metal-ceramic bonded substrate and method for producing same
| European Patent Office | 2015
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
| European Patent Office | 2019
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE, AND METHOD OF PRODUCING THE SAME
| European Patent Office | 2020