A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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INSULATING SUBSTRATE HAVING THROUGH-HOLE
Provided is an insulating substrate (1) in which through-holes (2) for conductors are arranged. The insulating substrate (1) measures 25-100 μm in thickness and the through holes (2) measure 20-100 μm in diameter. The insulating substrate (1) is provided with a body portion (5) and exposed regions (4) exposed via the through-holes (2). The insulating substrate (1) comprises an alumina sintered compact. The alumina sintered compact has a relative density of 99.5% or higher and a purity of 99.9% or higher. Particles (5a) of the alumina sintered compact constituting the main body portion (5) have an average particle diameter of 3-6 μm. Alumina particles constituting the alumina sintered compact in the exposed regions (4) describe the shape of a plate. The plate-shaped alumina particles (4a) have an average length of 8-25 μm.
L'invention fournit un substrat isolant (1) dans lequel sont alignés des trous débouchants (2) pour conducteurs. L'épaisseur du substrat isolant (1) est comprise entre 25 et 100µm. Le diamètre des trous débouchants (2) est compris entre 20 et 100µm. Le substrat isolant (1) est équipé d'une portion corps principal (5), et d'une région exposition (4) exposée dans les trous débouchants (2). Le substrat isolant (1) est constitué d'un corps fritté en alumine. Le corps fritté en alumine présente une densité relative supérieure ou égale à 99,5%, et une pureté supérieure ou égale à 99,9%. Le diamètre particulaire moyen de particule (5a) appartenant au corps fritté en alumine configurant la portion corps principal (5), est compris entre 3 et 6µm. Des particules d'alumine configurant le corps fritté en alumine dans la région exposition (4), prennent une forme plate, et ces particules d'alumine (4a) de forme plate ont une longueur moyenne de 8 à 25µm.
導体用の貫通孔（２）が配列されている絶縁基板（１）を提供する。絶縁基板（１）の厚さが２５～１００μｍであり、貫通孔（２）の径が２０μｍ～１００μｍである。絶縁基板（１）が、本体部分（５）と、貫通孔（２）に露出する露出領域（４）とを備える。絶縁基板（１）がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が９９．５％以上であり、アルミナ焼結体の純度が９９．９％以上であり、本体部分（５）を構成するアルミナ焼結体の粒子（５ａ）の平均粒径が３～６μｍであり、露出領域（４）におけるアルミナ焼結体を構成するアルミナ粒子が板状をなしており、板状のアルミナ粒子（４ａ）の平均長さが８～２５μｍである。
INSULATING SUBSTRATE HAVING THROUGH-HOLE
Provided is an insulating substrate (1) in which through-holes (2) for conductors are arranged. The insulating substrate (1) measures 25-100 μm in thickness and the through holes (2) measure 20-100 μm in diameter. The insulating substrate (1) is provided with a body portion (5) and exposed regions (4) exposed via the through-holes (2). The insulating substrate (1) comprises an alumina sintered compact. The alumina sintered compact has a relative density of 99.5% or higher and a purity of 99.9% or higher. Particles (5a) of the alumina sintered compact constituting the main body portion (5) have an average particle diameter of 3-6 μm. Alumina particles constituting the alumina sintered compact in the exposed regions (4) describe the shape of a plate. The plate-shaped alumina particles (4a) have an average length of 8-25 μm.
L'invention fournit un substrat isolant (1) dans lequel sont alignés des trous débouchants (2) pour conducteurs. L'épaisseur du substrat isolant (1) est comprise entre 25 et 100µm. Le diamètre des trous débouchants (2) est compris entre 20 et 100µm. Le substrat isolant (1) est équipé d'une portion corps principal (5), et d'une région exposition (4) exposée dans les trous débouchants (2). Le substrat isolant (1) est constitué d'un corps fritté en alumine. Le corps fritté en alumine présente une densité relative supérieure ou égale à 99,5%, et une pureté supérieure ou égale à 99,9%. Le diamètre particulaire moyen de particule (5a) appartenant au corps fritté en alumine configurant la portion corps principal (5), est compris entre 3 et 6µm. Des particules d'alumine configurant le corps fritté en alumine dans la région exposition (4), prennent une forme plate, et ces particules d'alumine (4a) de forme plate ont une longueur moyenne de 8 à 25µm.
導体用の貫通孔（２）が配列されている絶縁基板（１）を提供する。絶縁基板（１）の厚さが２５～１００μｍであり、貫通孔（２）の径が２０μｍ～１００μｍである。絶縁基板（１）が、本体部分（５）と、貫通孔（２）に露出する露出領域（４）とを備える。絶縁基板（１）がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が９９．５％以上であり、アルミナ焼結体の純度が９９．９％以上であり、本体部分（５）を構成するアルミナ焼結体の粒子（５ａ）の平均粒径が３～６μｍであり、露出領域（４）におけるアルミナ焼結体を構成するアルミナ粒子が板状をなしており、板状のアルミナ粒子（４ａ）の平均長さが８～２５μｍである。
INSULATING SUBSTRATE HAVING THROUGH-HOLE
SUBSTRAT ISOLANT POSSÉDANT DES TROUS DÉBOUCHANTS
貫通孔を有する絶縁基板
TAKAGAKI TATSURO (author) / IWASAKI YASUNORI (author) / MIYAZAWA SUGIO (author) / IDE AKIYOSHI (author) / NAKANISHI HIROKAZU (author)
2015-09-03
Patent
Electronic Resource
Japanese