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INSULATING SUBSTRATE HAVING THROUGH-HOLE
Provided is an insulating substrate (1) on which through-holes (2) for a conductor are arranged. The insulating substrate (1) measures 25-300 μm in thickness, the through-holes (2) measure 20-100 μm in diameter (W), and the insulating substrate (1) comprises an alumina sintered compact. The alumina sintered compact has a relative density of 99.5% or above and an average particle diameter of 2-50 μm.
L'invention fournit un substrat isolant (1) dans lequel sont alignés des trous débouchants (2) pour conducteurs. L'épaisseur du substrat isolant (1) est comprise entre 25 et 300µm. Le diamètre (W) des trous débouchants (2) est compris entre 20 et 100µm. Le substrat isolant (1) est constitué d'un corps fritté en alumine. Le corps fritté en alumine présente une densité relative supérieure ou égale à 99,5%, et un diamètre particulaire moyen compris entre 2 et 5µm.
導体用の貫通孔（２）が配列されている絶縁基板（１）を提供する。絶縁基板（１）の厚さが２５～３００μｍであり、貫通孔（２）の径（Ｗ）が２０μｍ～１００μｍであり、絶縁基板（１）がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が９９．５％以上であり、平均粒径が２～５０μｍである。
INSULATING SUBSTRATE HAVING THROUGH-HOLE
Provided is an insulating substrate (1) on which through-holes (2) for a conductor are arranged. The insulating substrate (1) measures 25-300 μm in thickness, the through-holes (2) measure 20-100 μm in diameter (W), and the insulating substrate (1) comprises an alumina sintered compact. The alumina sintered compact has a relative density of 99.5% or above and an average particle diameter of 2-50 μm.
L'invention fournit un substrat isolant (1) dans lequel sont alignés des trous débouchants (2) pour conducteurs. L'épaisseur du substrat isolant (1) est comprise entre 25 et 300µm. Le diamètre (W) des trous débouchants (2) est compris entre 20 et 100µm. Le substrat isolant (1) est constitué d'un corps fritté en alumine. Le corps fritté en alumine présente une densité relative supérieure ou égale à 99,5%, et un diamètre particulaire moyen compris entre 2 et 5µm.
導体用の貫通孔（２）が配列されている絶縁基板（１）を提供する。絶縁基板（１）の厚さが２５～３００μｍであり、貫通孔（２）の径（Ｗ）が２０μｍ～１００μｍであり、絶縁基板（１）がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が９９．５％以上であり、平均粒径が２～５０μｍである。
INSULATING SUBSTRATE HAVING THROUGH-HOLE
SUBSTRAT ISOLANT POSSÉDANT DES TROUS DÉBOUCHANTS
貫通孔を有する絶縁基板
TAKAGAKI TATSURO (author) / IWASAKI YASUNORI (author) / MIYAZAWA SUGIO (author) / IDE AKIYOSHI (author) / NAKANISHI HIROKAZU (author)
2015-09-03
Patent
Electronic Resource
Japanese