A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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PASSAGE MEMBER AND SEMICONDUCTOR MODULE
[Problem] To provide a passage member excellent in heat dissipating properties and a semiconductor module wherein a semiconductor element is mounted on a metal layer provided on the passage member. [Solution] A passage member (1), having a passage (2) through which fluid flows and which is formed as a space surrounded by a wall made of ceramic, wherein an area occupation ratio of the grain boundary phase at an inner surface (3a) of the wall portion where heat exchange takes place is smaller than an area occupation ratio of the grain boundary phase at an outer surface (3b). The passage member (1) configured as described above has excellent heat dissipating properties.
Le problème décrit par la présente invention est de pourvoir à un élément de passage possédant d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur et à un module à semi-conducteur dans lequel un élément à semi-conducteur est monté sur une couche métallique disposée sur l'élément de passage. La solution de la présente invention concerne un élément de passage (1), comportant un passage (2) dans lequel s'écoule un fluide et qui est formé sous la forme d'un espace entouré par une paroi faite de céramique. Un taux d'occupation surfacique de la phase de joint de grain au niveau d'une surface intérieure (3a) de la partie de paroi où un échange de chaleur se déroule est inférieur à un taux d'occupation surfacique de la phase de joint de grain au niveau d'une surface extérieure (3b). L'élément de passage (1) configuré comme décrit ci-dessus possède d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur.
【課題】 放熱特性に優れた流路部材およびこの流路部材に設けられた金属層上に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 壁に囲まれた空間が流体の流れる流路２であり、前記壁がセラミックスからなる流路部材１であって、前記壁のうち、熱交換が行なわれる壁部の内面３ａにおける粒界相の面積占有率が、外面３ｂにおける粒界相の面積占有率よりも小さい流路部材１である。このような構成を満たしていることにより、流路部材１は放熱特性に優れる。
PASSAGE MEMBER AND SEMICONDUCTOR MODULE
[Problem] To provide a passage member excellent in heat dissipating properties and a semiconductor module wherein a semiconductor element is mounted on a metal layer provided on the passage member. [Solution] A passage member (1), having a passage (2) through which fluid flows and which is formed as a space surrounded by a wall made of ceramic, wherein an area occupation ratio of the grain boundary phase at an inner surface (3a) of the wall portion where heat exchange takes place is smaller than an area occupation ratio of the grain boundary phase at an outer surface (3b). The passage member (1) configured as described above has excellent heat dissipating properties.
Le problème décrit par la présente invention est de pourvoir à un élément de passage possédant d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur et à un module à semi-conducteur dans lequel un élément à semi-conducteur est monté sur une couche métallique disposée sur l'élément de passage. La solution de la présente invention concerne un élément de passage (1), comportant un passage (2) dans lequel s'écoule un fluide et qui est formé sous la forme d'un espace entouré par une paroi faite de céramique. Un taux d'occupation surfacique de la phase de joint de grain au niveau d'une surface intérieure (3a) de la partie de paroi où un échange de chaleur se déroule est inférieur à un taux d'occupation surfacique de la phase de joint de grain au niveau d'une surface extérieure (3b). L'élément de passage (1) configuré comme décrit ci-dessus possède d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur.
【課題】 放熱特性に優れた流路部材およびこの流路部材に設けられた金属層上に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールを提供する。 【解決手段】 壁に囲まれた空間が流体の流れる流路２であり、前記壁がセラミックスからなる流路部材１であって、前記壁のうち、熱交換が行なわれる壁部の内面３ａにおける粒界相の面積占有率が、外面３ｂにおける粒界相の面積占有率よりも小さい流路部材１である。このような構成を満たしていることにより、流路部材１は放熱特性に優れる。
PASSAGE MEMBER AND SEMICONDUCTOR MODULE
ÉLÉMENT DE PASSAGE ET MODULE À SEMI-CONDUCTEUR
流路部材および半導体モジュール
ISHIMINE YUUSAKU (author) / KOMATSUBARA KENJI (author)
2015-10-01
Patent
Electronic Resource
Japanese
GROOVE PASSAGE CONSTITUTION MEMBER AND MANUFACTURING METHOD OF GROOVE PASSAGE CONSTITUTION MEMBER
| European Patent Office | 2024