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THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
Described is a process for preparing a ceramic substrate bonded with a metal foil. Moreover, described is a metal-ceramic-substrate provided with a thick-film layer and the use of a thick-film paste for bonding a metal foil onto a ceramic substrate.
Cette invention concerne un procédé de préparation d'un substrat céramique lié à une feuille métallique. Un substrat métal-céramique pourvu d'une couche en film épais et l'utilisation d'une pâte en film épais pour lier une feuille métallique à un substrat céramique sont en outre décrits.
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
Described is a process for preparing a ceramic substrate bonded with a metal foil. Moreover, described is a metal-ceramic-substrate provided with a thick-film layer and the use of a thick-film paste for bonding a metal foil onto a ceramic substrate.
Cette invention concerne un procédé de préparation d'un substrat céramique lié à une feuille métallique. Un substrat métal-céramique pourvu d'une couche en film épais et l'utilisation d'une pâte en film épais pour lier une feuille métallique à un substrat céramique sont en outre décrits.
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
CÉRAMIQUES LIÉES À DES FEUILLES MÉTALLIQUES OU À DES FEUILLES HYBRIDES À BASE D'UN MÉTAL PAR L'INTERMÉDIAIRE D'UNE PÂTE EN FILM ÉPAIS
GUNDEL PAUL (author) / MIRIC ANTON (author) / BAWOHL MELANIE (author) / ZIER GABRIEL (author) / HERBST KAI (author)
2017-06-29
Patent
Electronic Resource
English
THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
European Patent Office | 2023
|THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS
European Patent Office | 2019
|THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
European Patent Office | 2018
|THICK-FILM PASTE MEDIATED CERAMICS BONDED WITH METAL OR METAL HYBRID FOILS AND VIAS
European Patent Office | 2018
|European Patent Office | 2020
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