A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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JOINING MATERIAL AND JOINED BODY
The purpose of the present invention is to provide a technique whereby a substrate, said substrate comprising a metal, a semimetal or a conductor capable of forming a native oxide film, can be joined at such a low temperature as the temperature of a soldering material without carrying out a metallization treatment and thus a high joining strength can be obtained. To achieve this purpose, the joining material according to the present invention, which comprises an oxide glass containing V and Te and an additive material, is characterized in that the additive material is an Si powder or a silicon nitride powder.
Le but de la présente invention concerne une technique qui permet de lier un substrat, ledit substrat comprenant un métal, un semi-métal ou un conducteur pouvant former un film d'oxyde natif, à une température aussi basse que la température d'un matériau de soudage sans effectuer de traitement de métallisation et, par conséquent, d'obtenir une force de liaison élevée. A cet effet, le matériau de liaison selon la présente invention, qui comprend un verre d'oxyde contenant V et Te et un matériau additif, est caractérisé en ce que le matériau additif est une poudre de Si ou une poudre de nitrure de silicium.
自然酸化膜を形成する金属、半金属又は半導体からなる基材を、メタライズ処理無しに、はんだ材程度の低温で接合でき、高い接合強度が得られる技術を提供することを目的とする。 上記課題を解決するために本発明に係る接合材料は、Ｖ及びＴｅを含む酸化物ガラスと、添加材と、を含み、添加材はＳｉ粉末又は窒化ケイ素粉末であることを特徴とするであることを特徴とする。
JOINING MATERIAL AND JOINED BODY
The purpose of the present invention is to provide a technique whereby a substrate, said substrate comprising a metal, a semimetal or a conductor capable of forming a native oxide film, can be joined at such a low temperature as the temperature of a soldering material without carrying out a metallization treatment and thus a high joining strength can be obtained. To achieve this purpose, the joining material according to the present invention, which comprises an oxide glass containing V and Te and an additive material, is characterized in that the additive material is an Si powder or a silicon nitride powder.
Le but de la présente invention concerne une technique qui permet de lier un substrat, ledit substrat comprenant un métal, un semi-métal ou un conducteur pouvant former un film d'oxyde natif, à une température aussi basse que la température d'un matériau de soudage sans effectuer de traitement de métallisation et, par conséquent, d'obtenir une force de liaison élevée. A cet effet, le matériau de liaison selon la présente invention, qui comprend un verre d'oxyde contenant V et Te et un matériau additif, est caractérisé en ce que le matériau additif est une poudre de Si ou une poudre de nitrure de silicium.
自然酸化膜を形成する金属、半金属又は半導体からなる基材を、メタライズ処理無しに、はんだ材程度の低温で接合でき、高い接合強度が得られる技術を提供することを目的とする。 上記課題を解決するために本発明に係る接合材料は、Ｖ及びＴｅを含む酸化物ガラスと、添加材と、を含み、添加材はＳｉ粉末又は窒化ケイ素粉末であることを特徴とするであることを特徴とする。
JOINING MATERIAL AND JOINED BODY
MATÉRIAU DE LIAISON ET CORPS LIÉ
接合材及び接合体
ONODERA TAIGO (author) / NAITO TAKASHI (author)
2018-08-02
Patent
Electronic Resource
Japanese
JOINING METHOD OF DISSIMILAR MATERIAL, AND JOINED BODY OF DISSIMILAR MATERIAL
| European Patent Office | 2019
JOINING MATERIAL FOR CERAMICS AND METHOD OF CERAMICS JOINED BODY
| European Patent Office | 2018
APPARATUS FOR SCRAPING JOINING MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING SEGMENT JOINED BODY
| European Patent Office | 2021