A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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METAL-CERAMIC JOINED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Provided are a metal/ceramic joined substrate in which the joining strength of an aluminum plate directly joined to a ceramic substrate is higher than in prior art, and a method for manufacturing the same. A metal-ceramic joined substrate is manufactured by placing a ceramic substrate 10 in a mold 20, placing the mold 20 into the furnace, reducing the oxygen concentration in the furnace to 25 ppm or less and lowering the dew point to -45°C or lower, bringing the aluminum melt into contact with the surface of the ceramic substrate 10, and then cooling and solidifying the melt to form a circuit pattern metal plate 14 made of aluminum on one surface of the ceramic substrate 10 and directly joining one surface of the circuit pattern metal plate 14 to the ceramic substrate 10, and also forming a metal base plate 12 made of aluminum on the other surface of the ceramic substrate 10 and directly joining the metal base plate to the ceramic substrate 10.
L'invention concerne un substrat métal/céramique assemblé dans lequel la force d'assemblage d'une plaque d'aluminium directement liée à un substrat céramique est plus élevée que dans l'état de la technique, et son procédé de fabrication. Un substrat métal-céramique assemblé est fabriqué en plaçant un substrat en céramique 10 dans un moule 20, placer le moule dans le four, réduire la concentration en oxygène dans le four à 25 ppm ou moins et réduire le point de rosée à -45 °C ou moins, la mise en contact de l'aluminium fondu avec la surface du substrat en céramique 10, puis refroidissement et solidification de la masse fondue pour former une plaque métallique de motif de circuit 14 en aluminium sur une surface du substrat en céramique 10 et assembler directement une surface de la plaque métallique de motif de circuit 14 au substrat en céramique 10, et former également une plaque de base métallique 12 en aluminium sur l'autre surface du substrat en céramique 10 et assembler directement la plaque de base métallique au substrat en céramique 10.
セラミックス基板に直接接合したアルミニウム板の接合強度が従来よりも高い金属－セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。鋳型２０内にセラミックス基板１０を配置し、鋳型２０を炉内に入れ、炉内の酸素濃度を２５ｐｐｍ以下、露点を－４５℃以下まで低下させ、セラミックス基板１０の表面に接触するようにアルミニウムの溶湯を注湯した後に溶湯を冷却して固化させることにより、アルミニウムからなる回路パターン用金属板１４をセラミックス基板１０の一方の面に形成してその回路パターン用金属板１４の一方の面をセラミックス基板１０に直接接合させるとともに、アルミニウムからなる金属ベース板１２をセラミックス基板１０の他方の面に形成してセラミックス基板１０に直接接合させることにより、金属－セラミックス接合基板を製造する。
METAL-CERAMIC JOINED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Provided are a metal/ceramic joined substrate in which the joining strength of an aluminum plate directly joined to a ceramic substrate is higher than in prior art, and a method for manufacturing the same. A metal-ceramic joined substrate is manufactured by placing a ceramic substrate 10 in a mold 20, placing the mold 20 into the furnace, reducing the oxygen concentration in the furnace to 25 ppm or less and lowering the dew point to -45°C or lower, bringing the aluminum melt into contact with the surface of the ceramic substrate 10, and then cooling and solidifying the melt to form a circuit pattern metal plate 14 made of aluminum on one surface of the ceramic substrate 10 and directly joining one surface of the circuit pattern metal plate 14 to the ceramic substrate 10, and also forming a metal base plate 12 made of aluminum on the other surface of the ceramic substrate 10 and directly joining the metal base plate to the ceramic substrate 10.
L'invention concerne un substrat métal/céramique assemblé dans lequel la force d'assemblage d'une plaque d'aluminium directement liée à un substrat céramique est plus élevée que dans l'état de la technique, et son procédé de fabrication. Un substrat métal-céramique assemblé est fabriqué en plaçant un substrat en céramique 10 dans un moule 20, placer le moule dans le four, réduire la concentration en oxygène dans le four à 25 ppm ou moins et réduire le point de rosée à -45 °C ou moins, la mise en contact de l'aluminium fondu avec la surface du substrat en céramique 10, puis refroidissement et solidification de la masse fondue pour former une plaque métallique de motif de circuit 14 en aluminium sur une surface du substrat en céramique 10 et assembler directement une surface de la plaque métallique de motif de circuit 14 au substrat en céramique 10, et former également une plaque de base métallique 12 en aluminium sur l'autre surface du substrat en céramique 10 et assembler directement la plaque de base métallique au substrat en céramique 10.
セラミックス基板に直接接合したアルミニウム板の接合強度が従来よりも高い金属－セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。鋳型２０内にセラミックス基板１０を配置し、鋳型２０を炉内に入れ、炉内の酸素濃度を２５ｐｐｍ以下、露点を－４５℃以下まで低下させ、セラミックス基板１０の表面に接触するようにアルミニウムの溶湯を注湯した後に溶湯を冷却して固化させることにより、アルミニウムからなる回路パターン用金属板１４をセラミックス基板１０の一方の面に形成してその回路パターン用金属板１４の一方の面をセラミックス基板１０に直接接合させるとともに、アルミニウムからなる金属ベース板１２をセラミックス基板１０の他方の面に形成してセラミックス基板１０に直接接合させることにより、金属－セラミックス接合基板を製造する。
METAL-CERAMIC JOINED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE ASSEMBLÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
金属－セラミックス接合基板およびその製造方法
OSANAI HIDEYO (author)
2020-08-27
Patent
Electronic Resource
Japanese
METAL-CERAMIC JOINED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| European Patent Office | 2023
METAL-CERAMIC JOINED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| European Patent Office | 2021
ALUMINUM-CERAMIC JOINED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| European Patent Office | 2022
CERAMIC-METAL JOINED BODY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| European Patent Office | 2024
METHOD FOR MANUFACTURING ALUMINUM-CERAMIC JOINED SUBSTRATE
| European Patent Office | 2023