A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET AND OPTICAL FUNCTIONAL FILM
This sputtering target comprises a zinc oxide phase and one or more metal phases that are selected from among Nb, W and Ti, while having a density ratio of 80% or more; and the standard deviation of the respective contents of the one or more metal elements selected from among Nb, W and Ti, said contents being measured at a plurality of sites in the sputtering surface, is 5 mass% or less.
Cette cible de pulvérisation cathodique comprend une phase d'oxyde de zinc et une ou plusieurs phases métalliques qui sont choisies parmi Nb, W et Ti, tout en ayant un rapport de densité supérieur ou égal à 80 % ; et l'écart-type des teneurs respectives dudit élément métallique choisi parmi Nb, W et Ti, lesdites teneurs étant mesurées en une pluralité de points dans la surface de pulvérisation cathodique, étant inférieur ou égal à 5 % en masse.
このスパッタリングターゲットは、Ｎｂ，Ｗ，Ｔｉから選択される一種又は二種以上の金属相と、酸化亜鉛相と、を含み、密度比が８０％以上であり、スパッタ面の複数の箇所で測定したＮｂ，Ｗ，Ｔｉから選択される一種又は二種以上からなる金属元素のそれぞれの含有量の標準偏差が５ｍａｓｓ％以下とされている。
SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET AND OPTICAL FUNCTIONAL FILM
This sputtering target comprises a zinc oxide phase and one or more metal phases that are selected from among Nb, W and Ti, while having a density ratio of 80% or more; and the standard deviation of the respective contents of the one or more metal elements selected from among Nb, W and Ti, said contents being measured at a plurality of sites in the sputtering surface, is 5 mass% or less.
Cette cible de pulvérisation cathodique comprend une phase d'oxyde de zinc et une ou plusieurs phases métalliques qui sont choisies parmi Nb, W et Ti, tout en ayant un rapport de densité supérieur ou égal à 80 % ; et l'écart-type des teneurs respectives dudit élément métallique choisi parmi Nb, W et Ti, lesdites teneurs étant mesurées en une pluralité de points dans la surface de pulvérisation cathodique, étant inférieur ou égal à 5 % en masse.
このスパッタリングターゲットは、Ｎｂ，Ｗ，Ｔｉから選択される一種又は二種以上の金属相と、酸化亜鉛相と、を含み、密度比が８０％以上であり、スパッタ面の複数の箇所で測定したＮｂ，Ｗ，Ｔｉから選択される一種又は二種以上からなる金属元素のそれぞれの含有量の標準偏差が５ｍａｓｓ％以下とされている。
SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET AND OPTICAL FUNCTIONAL FILM
CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CIBLE DE PULVÉRISATION CATHODIQUE ET UN FILM OPTIQUE FONCTIONNEL
スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットの製造方法、および、光学機能膜
UMEMOTO KEITA (author) / KANEKO DAISUKE (author) / SUGIUCHI YUKIYA (author) / OKANO SHIN (author) / OHTOMO TAKESHI (author)
2021-12-16
Patent
Electronic Resource
Japanese
SPUTTERING TARGET, METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET, AND OPTICAL FUNCTIONAL FILM
| European Patent Office | 2022
| European Patent Office | 2020
OPTICAL FUNCTIONAL FILM, SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET
| European Patent Office | 2021
OPTICAL FUNCTIONAL FILM, SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET
| European Patent Office | 2020
CERAMIC FILM, SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR PRODUCING SPUTTERING TARGET
| European Patent Office | 2019