A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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LAMINATE FOR CIRCUIT BOARD
This laminate for a circuit board, which is a laminate of a metal nitride sintered board and a copper sheet, is characterized by: having such a size that the shortest length between the center of the plane and the periphery is 50 mm or more; and having a void ratio X of 0.50% or less, said void ratio X being defined as the ratio, relative to the measured length LI of the joining interface between the metal nitride sintered board and the copper sheet measured in a cut surface that is created by cutting the laminate along the lamination direction, of the total length LB of voids with a diameter of 1 μm or more that are found in the vicinity of the joining interface. The present invention can provide a laminate that exhibits excellent heat dissipation, can minimize the amount of a residual etchant, said etchant having been employed in patterning, in the joining interface and has high product reliability.
Ce stratifié pour carte de circuit imprimé, qui est un stratifié composé d'une plaque frittée de nitrure métallique et d'une feuille de cuivre, est caractérisé en ce qu'il présente une taille telle que la plus courte longueur entre le centre du plan et la périphérie est supérieure ou égale à 50 mm ; et présentant un indice de vide X inférieur ou égal à 0,50 %, ledit indice de vide X étant défini comme étant le rapport, par rapport à La longueur LI mesurée de l'interface de jonction entre la plaque frittée de nitrure métallique et la feuille de cuivre mesurée dans une surface découpée qui est créée par découpe du stratifié le long de la direction de stratification, de la longueur totale LB de vides présentant un diamètre supérieur ou égal à 1 µm qui se trouvent à proximité de l'interface de jonction. La présente invention peut fournir un stratifié qui présente une excellente dissipation de chaleur, peut réduire au minimum la quantité d'un agent de gravure résiduel, ledit agent de gravure ayant été employé lors la formation de motifs, dans l'interface de jonction et ayant une fiabilité de produit élevée.
本発明の回路基板用積層体は、金属窒化物焼結基板と銅板との積層体であって、面の中心から周縁までの最短長さが５０ｍｍ以上の大きさを有し、前記積層体を積層方向に切断した切断面において測定される、前記金属窒化物焼結基板と銅板との接合界面の測定長さＬＩに対する、該接合界面近傍において確認される直径１μｍ以上のボイドの総長さＬＢの割合であるボイド率Ｘが、０．５０％以下であることを特徴とする。 本発明によれば、放熱性に優れ、パターニングする際に使用するエッチング液が接合界面に残り難く、製品としての信頼性に優れる積層体を提供することができる。
LAMINATE FOR CIRCUIT BOARD
This laminate for a circuit board, which is a laminate of a metal nitride sintered board and a copper sheet, is characterized by: having such a size that the shortest length between the center of the plane and the periphery is 50 mm or more; and having a void ratio X of 0.50% or less, said void ratio X being defined as the ratio, relative to the measured length LI of the joining interface between the metal nitride sintered board and the copper sheet measured in a cut surface that is created by cutting the laminate along the lamination direction, of the total length LB of voids with a diameter of 1 μm or more that are found in the vicinity of the joining interface. The present invention can provide a laminate that exhibits excellent heat dissipation, can minimize the amount of a residual etchant, said etchant having been employed in patterning, in the joining interface and has high product reliability.
Ce stratifié pour carte de circuit imprimé, qui est un stratifié composé d'une plaque frittée de nitrure métallique et d'une feuille de cuivre, est caractérisé en ce qu'il présente une taille telle que la plus courte longueur entre le centre du plan et la périphérie est supérieure ou égale à 50 mm ; et présentant un indice de vide X inférieur ou égal à 0,50 %, ledit indice de vide X étant défini comme étant le rapport, par rapport à La longueur LI mesurée de l'interface de jonction entre la plaque frittée de nitrure métallique et la feuille de cuivre mesurée dans une surface découpée qui est créée par découpe du stratifié le long de la direction de stratification, de la longueur totale LB de vides présentant un diamètre supérieur ou égal à 1 µm qui se trouvent à proximité de l'interface de jonction. La présente invention peut fournir un stratifié qui présente une excellente dissipation de chaleur, peut réduire au minimum la quantité d'un agent de gravure résiduel, ledit agent de gravure ayant été employé lors la formation de motifs, dans l'interface de jonction et ayant une fiabilité de produit élevée.
本発明の回路基板用積層体は、金属窒化物焼結基板と銅板との積層体であって、面の中心から周縁までの最短長さが５０ｍｍ以上の大きさを有し、前記積層体を積層方向に切断した切断面において測定される、前記金属窒化物焼結基板と銅板との接合界面の測定長さＬＩに対する、該接合界面近傍において確認される直径１μｍ以上のボイドの総長さＬＢの割合であるボイド率Ｘが、０．５０％以下であることを特徴とする。 本発明によれば、放熱性に優れ、パターニングする際に使用するエッチング液が接合界面に残り難く、製品としての信頼性に優れる積層体を提供することができる。
LAMINATE FOR CIRCUIT BOARD
STRATIFIÉ POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
回路基板用積層体
TSUSHIMA EIKI (author) / ISHIMOTO RYUJI (author) / MAEDA MASAKATSU (author)
2022-02-17
Patent
Electronic Resource
Japanese
Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board
| European Patent Office | 2022
BUILDING MATERIAL BOARD AND LAMINATE FOR BUILDING MATERIAL
| European Patent Office | 2018