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KUPFER-KERAMIK-SUBSTRAT
Die Erfindung betriff ein Kupfer-Keramik-Substrat (1) mit einem Keramikträger (2) und mindestens einer mit einer Oberfläche des Keramikträgers (2) verbundenen Kupferschicht (3, 4), wobei die Kupferschicht (3, 4) einen Anteil von wenigstens 99,5% Cu aufweist, die Kupferschicht (3, 4) einen Anteil von mindestens 50 ppm Ag aufweist, und die Kupferschicht (3, 4) einen Anteil von maximal 3000 ppm Ag aufweist.
The invention relates to a copper-ceramic substrate (1) comprising a ceramic support (2) and at least one copper layer (3, 4) bonded to a surface of the ceramic support (2), the copper layer (3, 4) having a Cu content of at least 99.5%, the copper layer (3, 4) having an Ag content of at least 50 ppm, and the copper layer (3, 4) having an Ag content of not more than 3000 ppm.
L'invention concerne un substrat en cuivre-céramique (1) comprenant un support céramique (2) et au moins une couche de cuivre (3, 4) liée à une surface du support céramique (2), la couche de cuivre (3, 4) ayant une teneur en Cu d'au moins 99,5 %, la couche de cuivre (3, 4) ayant une teneur en Ag d'au moins 50 ppm et la couche de cuivre (3, 4) ayant une teneur en Ag inférieure ou égale à 3000 ppm.
KUPFER-KERAMIK-SUBSTRAT
Die Erfindung betriff ein Kupfer-Keramik-Substrat (1) mit einem Keramikträger (2) und mindestens einer mit einer Oberfläche des Keramikträgers (2) verbundenen Kupferschicht (3, 4), wobei die Kupferschicht (3, 4) einen Anteil von wenigstens 99,5% Cu aufweist, die Kupferschicht (3, 4) einen Anteil von mindestens 50 ppm Ag aufweist, und die Kupferschicht (3, 4) einen Anteil von maximal 3000 ppm Ag aufweist.
The invention relates to a copper-ceramic substrate (1) comprising a ceramic support (2) and at least one copper layer (3, 4) bonded to a surface of the ceramic support (2), the copper layer (3, 4) having a Cu content of at least 99.5%, the copper layer (3, 4) having an Ag content of at least 50 ppm, and the copper layer (3, 4) having an Ag content of not more than 3000 ppm.
L'invention concerne un substrat en cuivre-céramique (1) comprenant un support céramique (2) et au moins une couche de cuivre (3, 4) liée à une surface du support céramique (2), la couche de cuivre (3, 4) ayant une teneur en Cu d'au moins 99,5 %, la couche de cuivre (3, 4) ayant une teneur en Ag d'au moins 50 ppm et la couche de cuivre (3, 4) ayant une teneur en Ag inférieure ou égale à 3000 ppm.
KUPFER-KERAMIK-SUBSTRAT
COPPER-CERAMIC SUBSTRATE
SUBSTRAT EN CUIVRE-CÉRAMIQUE
CAPPI BENJAMIN (author) / LEHMANN HELGE (author)
2022-05-05
Patent
Electronic Resource
German
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME