A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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COMPOSITE SUBSTRATE
One aspect of the present disclosure provides a composite substrate comprising a ceramic plate, and a metal substrate that is bonded on the ceramic plate via a soldering material layer containing silver and tin, wherein when the Vickers hardness at a position 20 μm from the ceramic plate toward the metal substrate is denoted as X, the Vickers hardness at a position 70 μm from the ceramic plate toward the metal substrate is denoted as Y, X is 70-110 HV, and the ratio of Y to X is 0.92 or less.
Un aspect de la présente invention concerne un substrat composite comprenant une plaque céramique et un substrat métallique qui est fixé sur la plaque céramique par l'intermédiaire d'une couche de matériau de brasage contenant de l'argent et de l'étain. Lorsque la dureté Vickers dans une position 20 μm à partir de la plaque céramique vers le substrat métallique est désignée par X, la dureté Vickers dans une position 70 µm à partir de la plaque céramique vers le substrat métallique est désignée par Y, X est de 70 à 110 HV et le rapport de Y à X est inférieur ou égal à 0,92.
本開示の一側面は、セラミックス板と、銀及び活性金属を含有するろう材層を介して上記セラミックス板上に接合された金属基材とを有し、上記セラミックス板から上記金属基材に向かって２０μｍの位置におけるビッカース硬さをＸとし、上記セラミックス板から上記金属基材に向かって７０μｍの位置におけるビッカース硬さをＹとしたときに、上記Ｘが７０～１１０ＨＶであり、上記Ｘに対する上記Ｙの比が０．９２以下である、複合基板を提供する。
COMPOSITE SUBSTRATE
One aspect of the present disclosure provides a composite substrate comprising a ceramic plate, and a metal substrate that is bonded on the ceramic plate via a soldering material layer containing silver and tin, wherein when the Vickers hardness at a position 20 μm from the ceramic plate toward the metal substrate is denoted as X, the Vickers hardness at a position 70 μm from the ceramic plate toward the metal substrate is denoted as Y, X is 70-110 HV, and the ratio of Y to X is 0.92 or less.
Un aspect de la présente invention concerne un substrat composite comprenant une plaque céramique et un substrat métallique qui est fixé sur la plaque céramique par l'intermédiaire d'une couche de matériau de brasage contenant de l'argent et de l'étain. Lorsque la dureté Vickers dans une position 20 μm à partir de la plaque céramique vers le substrat métallique est désignée par X, la dureté Vickers dans une position 70 µm à partir de la plaque céramique vers le substrat métallique est désignée par Y, X est de 70 à 110 HV et le rapport de Y à X est inférieur ou égal à 0,92.
本開示の一側面は、セラミックス板と、銀及び活性金属を含有するろう材層を介して上記セラミックス板上に接合された金属基材とを有し、上記セラミックス板から上記金属基材に向かって２０μｍの位置におけるビッカース硬さをＸとし、上記セラミックス板から上記金属基材に向かって７０μｍの位置におけるビッカース硬さをＹとしたときに、上記Ｘが７０～１１０ＨＶであり、上記Ｘに対する上記Ｙの比が０．９２以下である、複合基板を提供する。
COMPOSITE SUBSTRATE
SUBSTRAT COMPOSITE
複合基板
AONO RYOTA (author) / TAKEFUJI TAKAYUKI (author) / USHIJIMA YUTAKA (author) / TANAKA JUNICHI (author)
2022-09-29
Patent
Electronic Resource
Japanese
SUPPORTING SUBSTRATE FOR COMPOSITE SUBSTRATE AND COMPOSITE SUBSTRATE
| European Patent Office | 2016
Supporting substrate for composite substrate and composite substrate
| European Patent Office | 2019
COMPOSITE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND COMPOSITE SUBSTRATE
| European Patent Office | 2024