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COMPOSITE SUBSTRATE
One aspect of the present disclosure provides a composite substrate comprising a ceramic plate, a soldering material layer that contains silver and tin and is provided on the ceramic plate, and a metal substrate that contains a region formed by diffusion of the silver and tin and that is joined to the ceramic plate via the soldering material layer, wherein in a cross section that is orthogonal to the joint surface between the ceramic plate and the metal substrate, if the thickness of a silver dispersion region is denoted as X, the thickness of a tin dispersion region is denoted as Y, then the ratio of Y to X is 0.10 to 1.00.
Un aspect de la présente invention concerne un substrat composite comprenant une plaque de céramique, une couche de matériau de brasage qui contient de l'argent et de l'étain et qui disposée sur la plaque de céramique, et un substrat métallique qui contient une région formée par diffusion de l'argent et de l'étain et qui est joint à la plaque de céramique par l'intermédiaire de la couche de matériau de brasage, dans une coupe transversale qui est orthogonale à la surface de jonction entre la plaque de céramique et le substrat métallique, si l'épaisseur d'une région de dispersion d'argent est indiquée par X, l'épaisseur d'une région de dispersion d'étain est indiquée par Y, alors le rapport de Y à X est de 0,10 à 1,00.
本開示の一側面は、セラミックス板と、銀及びスズを含有する、上記セラミックス板上に設けられたろう材層と、銀及びスズが拡散して形成された領域を含む、上記ろう材層を介して上記セラミックス板と接合された金属基材と、を有し、上記セラミックス板と上記金属基材との接合面に直交する断面における、銀分散領域の厚みをＸとし、スズ分散領域の厚みをＹとしたときに、上記Ｘに対する上記Ｙの比が０．１０～１．００である、複合基板を提供する。
COMPOSITE SUBSTRATE
One aspect of the present disclosure provides a composite substrate comprising a ceramic plate, a soldering material layer that contains silver and tin and is provided on the ceramic plate, and a metal substrate that contains a region formed by diffusion of the silver and tin and that is joined to the ceramic plate via the soldering material layer, wherein in a cross section that is orthogonal to the joint surface between the ceramic plate and the metal substrate, if the thickness of a silver dispersion region is denoted as X, the thickness of a tin dispersion region is denoted as Y, then the ratio of Y to X is 0.10 to 1.00.
Un aspect de la présente invention concerne un substrat composite comprenant une plaque de céramique, une couche de matériau de brasage qui contient de l'argent et de l'étain et qui disposée sur la plaque de céramique, et un substrat métallique qui contient une région formée par diffusion de l'argent et de l'étain et qui est joint à la plaque de céramique par l'intermédiaire de la couche de matériau de brasage, dans une coupe transversale qui est orthogonale à la surface de jonction entre la plaque de céramique et le substrat métallique, si l'épaisseur d'une région de dispersion d'argent est indiquée par X, l'épaisseur d'une région de dispersion d'étain est indiquée par Y, alors le rapport de Y à X est de 0,10 à 1,00.
本開示の一側面は、セラミックス板と、銀及びスズを含有する、上記セラミックス板上に設けられたろう材層と、銀及びスズが拡散して形成された領域を含む、上記ろう材層を介して上記セラミックス板と接合された金属基材と、を有し、上記セラミックス板と上記金属基材との接合面に直交する断面における、銀分散領域の厚みをＸとし、スズ分散領域の厚みをＹとしたときに、上記Ｘに対する上記Ｙの比が０．１０～１．００である、複合基板を提供する。
COMPOSITE SUBSTRATE
SUBSTRAT COMPOSITE
複合基板
AONO RYOTA (author) / TAKEFUJI TAKAYUKI (author) / USHIJIMA YUTAKA (author) / TANAKA JUNICHI (author)
2022-09-29
Patent
Electronic Resource
Japanese
SUPPORTING SUBSTRATE FOR COMPOSITE SUBSTRATE AND COMPOSITE SUBSTRATE
| European Patent Office | 2016
Supporting substrate for composite substrate and composite substrate
| European Patent Office | 2019
COMPOSITE SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND COMPOSITE SUBSTRATE
| European Patent Office | 2024