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COPPER/CERAMIC BONDED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
A copper/ceramic bonded body (10) according to the present invention is obtained as a result of the bonding of copper members (12), (13) comprising copper or a copper alloy, and a ceramic member (11). In an edge region E of the copper members (12), (13), the area ratio of Ag solid solution parts (12A), (13A), in which the Ag concentration is 0.5 mass% to 15 mass%, is in the range of 0.03 to 0.35.
Un corps lié cuivre/céramique (10) selon la présente invention est obtenu suite à la liaison d'éléments de cuivre (12), (13), comprenant du cuivre ou un alliage de cuivre, et un élément céramique (11). Dans une région de bord E des éléments de cuivre (12), (13), le rapport des surfaces des parties de solution d'Ag à l'état solide (12A), (13A), dans lesquelles la concentration en Ag est de 0,5 % en masse à 15 % en masse, est dans la plage de 0,03 à 0,35.
本発明の銅／セラミックス接合体は、銅又は銅合金からなる銅部材（１２），（１３）と、セラミックス部材（１１）とが接合されてなる銅／セラミックス接合体（１０）であって、銅部材（１２），（１３）の端部領域Ｅにおいて、Ａｇ濃度が０．５質量％以上１５質量％以下であるＡｇ固溶部（１２Ａ），（１３Ａ）の面積比が０．０３以上０．３５以下の範囲内とされている。
COPPER/CERAMIC BONDED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
A copper/ceramic bonded body (10) according to the present invention is obtained as a result of the bonding of copper members (12), (13) comprising copper or a copper alloy, and a ceramic member (11). In an edge region E of the copper members (12), (13), the area ratio of Ag solid solution parts (12A), (13A), in which the Ag concentration is 0.5 mass% to 15 mass%, is in the range of 0.03 to 0.35.
Un corps lié cuivre/céramique (10) selon la présente invention est obtenu suite à la liaison d'éléments de cuivre (12), (13), comprenant du cuivre ou un alliage de cuivre, et un élément céramique (11). Dans une région de bord E des éléments de cuivre (12), (13), le rapport des surfaces des parties de solution d'Ag à l'état solide (12A), (13A), dans lesquelles la concentration en Ag est de 0,5 % en masse à 15 % en masse, est dans la plage de 0,03 à 0,35.
本発明の銅／セラミックス接合体は、銅又は銅合金からなる銅部材（１２），（１３）と、セラミックス部材（１１）とが接合されてなる銅／セラミックス接合体（１０）であって、銅部材（１２），（１３）の端部領域Ｅにおいて、Ａｇ濃度が０．５質量％以上１５質量％以下であるＡｇ固溶部（１２Ａ），（１３Ａ）の面積比が０．０３以上０．３５以下の範囲内とされている。
COPPER/CERAMIC BONDED BODY AND INSULATED CIRCUIT BOARD
CORPS LIÉ CUIVRE/CÉRAMIQUE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉE
銅／セラミックス接合体、および、絶縁回路基板
TERASAKI NOBUYUKI (author)
2023-02-02
Patent
Electronic Resource
Japanese