A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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TRÄGERSUBSTRAT FÜR ELEKTRISCHE BAUTEILE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN TRÄGERSUBSTRATS
Trägersubstrat (1) für elektrische Bauteile (4), umfassend: - einen Kühlkörper (20), und - ein Keramikelement (71), wobei das Keramikelement (71) zumindest abschnittsweise an den Kühlkörper (20) angebunden ist, wobei im gefertigten Trägersubstrat (1) eine lotmaterialfreie Bindungsschicht zwischen dem Kühlkörper (20) und dem Keramikelement (71) ausgebildet ist, und wobei eine Haftvermittlerschicht der Bindungsschicht einen Flächenwiderstand aufweist, der größer ist als 5 Ohm/sq, bevorzugt größer als 10 Ohm/sq und besonders bevorzugt größer als 20 Ohm/sq.
The invention relates to a carrier substrate (1) for electrical components (4), comprising: - a heat sink (20), and - a ceramic element (71), wherein the ceramic element (71) is bonded at least in some sections to the heat sink (20), wherein in the finished carrier substrate (1) a bonding layer without solder material is formed between the heat sink (20) and the ceramic element (71), and wherein an adhesion promoter layer of the bonding layer has a sheet resistance greater than 5 ohms/square, preferably greater than 10 ohms/square and particularly preferably greater than 20 ohms/square.
L'invention concerne un substrat de support (1) pour des composants électriques (4), comprenant : - un dissipateur thermique (20), et - un élément céramique (71), l'élément céramique (71) étant lié au moins par endroits au dissipateur thermique (20). Dans le substrat de support fini (1), une couche de liaison sans matériau de soudure est formée entre le dissipateur thermique (20) et l'élément céramique (71), et une couche de promoteur d'adhérence de la couche de liaison a une résistance de feuille supérieure à 5 ohms/carré, de préférence supérieure à 10 ohms/carré et de manière particulièrement préférée supérieure à 20 ohms/carré.
TRÄGERSUBSTRAT FÜR ELEKTRISCHE BAUTEILE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN TRÄGERSUBSTRATS
Trägersubstrat (1) für elektrische Bauteile (4), umfassend: - einen Kühlkörper (20), und - ein Keramikelement (71), wobei das Keramikelement (71) zumindest abschnittsweise an den Kühlkörper (20) angebunden ist, wobei im gefertigten Trägersubstrat (1) eine lotmaterialfreie Bindungsschicht zwischen dem Kühlkörper (20) und dem Keramikelement (71) ausgebildet ist, und wobei eine Haftvermittlerschicht der Bindungsschicht einen Flächenwiderstand aufweist, der größer ist als 5 Ohm/sq, bevorzugt größer als 10 Ohm/sq und besonders bevorzugt größer als 20 Ohm/sq.
The invention relates to a carrier substrate (1) for electrical components (4), comprising: - a heat sink (20), and - a ceramic element (71), wherein the ceramic element (71) is bonded at least in some sections to the heat sink (20), wherein in the finished carrier substrate (1) a bonding layer without solder material is formed between the heat sink (20) and the ceramic element (71), and wherein an adhesion promoter layer of the bonding layer has a sheet resistance greater than 5 ohms/square, preferably greater than 10 ohms/square and particularly preferably greater than 20 ohms/square.
L'invention concerne un substrat de support (1) pour des composants électriques (4), comprenant : - un dissipateur thermique (20), et - un élément céramique (71), l'élément céramique (71) étant lié au moins par endroits au dissipateur thermique (20). Dans le substrat de support fini (1), une couche de liaison sans matériau de soudure est formée entre le dissipateur thermique (20) et l'élément céramique (71), et une couche de promoteur d'adhérence de la couche de liaison a une résistance de feuille supérieure à 5 ohms/carré, de préférence supérieure à 10 ohms/carré et de manière particulièrement préférée supérieure à 20 ohms/carré.
TRÄGERSUBSTRAT FÜR ELEKTRISCHE BAUTEILE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN TRÄGERSUBSTRATS
CARRIER SUBSTRATE FOR ELECTRICAL COMPONENTS, AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A CARRIER SUBSTRATE
SUBSTRAT DE SUPPORT POUR COMPOSANTS ÉLECTRIQUES ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN TEL SUBSTRAT DE SUPPORT
GIL VITALIJ (author) / WIESEND JOHANNES (author) / WAGLE FABIAN (author)
2023-06-22
Patent
Electronic Resource
German
| European Patent Office | 2022
| European Patent Office | 2020
TRÄGERSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES TRÄGERSUBSTRATS
| European Patent Office | 2024
| European Patent Office | 2022
| European Patent Office | 2024