A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
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CERAMIC JOINED BODY, ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC JOINED BODY
This ceramic joined body comprises: a pair of ceramic plates; an electrode layer interposed between the pair of ceramic plates; and a joining layer that is disposed between the pair of ceramic plates and at the perimeter of the electrode layer. The joining layer and at least one of the pair of ceramic plates is formed from a composite of an insulative material and an electroconductive material. A gap is provided between an outer border of the electrode layer and an inner border of the joining layer. The content ratio of the electroconductive material in the joining layer and the at least one of the pair of ceramic plates is 3-12% by mass.
Ce corps assemblé en céramique comprend : une paire de plaques en céramique ; une couche d'électrode interposée entre la paire de plaques en céramique ; et une couche d'assemblage qui est disposée entre la paire de plaques en céramique et au niveau du périmètre de la couche d'électrode. La couche d'assemblage et au moins l'une de la paire de plaques céramiques est formée à partir d'un composite d'un matériau isolant et d'un matériau électroconducteur. Un espace est disposé entre une bordure externe de la couche d'électrode et une bordure interne de la couche d'assemblage. Le rapport de teneur du matériau électroconducteur dans la couche d'assemblage et de la ou des plaques de la paire de plaques céramiques est de 3 à 12 % en masse.
一対のセラミックス板と、一対のセラミックス板の間に介在する電極層と、一対のセラミックス板の間において電極層の周囲に配置された接合層と、を備え、一対のセラミックス板のうち少なくとも一方、及び接合層は、絶縁性物質と導電性物質との複合体から構成され、電極層の外縁と接合層の内縁との間には、隙間が設けられ、一対のセラミックス板のうち少なくとも一方、及び接合層における導電性物質の含有比率が、３質量％以上１２質量％以下である、セラミックス接合体。
CERAMIC JOINED BODY, ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC JOINED BODY
This ceramic joined body comprises: a pair of ceramic plates; an electrode layer interposed between the pair of ceramic plates; and a joining layer that is disposed between the pair of ceramic plates and at the perimeter of the electrode layer. The joining layer and at least one of the pair of ceramic plates is formed from a composite of an insulative material and an electroconductive material. A gap is provided between an outer border of the electrode layer and an inner border of the joining layer. The content ratio of the electroconductive material in the joining layer and the at least one of the pair of ceramic plates is 3-12% by mass.
Ce corps assemblé en céramique comprend : une paire de plaques en céramique ; une couche d'électrode interposée entre la paire de plaques en céramique ; et une couche d'assemblage qui est disposée entre la paire de plaques en céramique et au niveau du périmètre de la couche d'électrode. La couche d'assemblage et au moins l'une de la paire de plaques céramiques est formée à partir d'un composite d'un matériau isolant et d'un matériau électroconducteur. Un espace est disposé entre une bordure externe de la couche d'électrode et une bordure interne de la couche d'assemblage. Le rapport de teneur du matériau électroconducteur dans la couche d'assemblage et de la ou des plaques de la paire de plaques céramiques est de 3 à 12 % en masse.
一対のセラミックス板と、一対のセラミックス板の間に介在する電極層と、一対のセラミックス板の間において電極層の周囲に配置された接合層と、を備え、一対のセラミックス板のうち少なくとも一方、及び接合層は、絶縁性物質と導電性物質との複合体から構成され、電極層の外縁と接合層の内縁との間には、隙間が設けられ、一対のセラミックス板のうち少なくとも一方、及び接合層における導電性物質の含有比率が、３質量％以上１２質量％以下である、セラミックス接合体。
CERAMIC JOINED BODY, ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC JOINED BODY
CORPS ASSEMBLÉ EN CÉRAMIQUE, DISPOSITIF DE PORTE-SUBSTRAT ÉLECTROSTATIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS ASSEMBLÉ EN CÉRAMIQUE
セラミックス接合体、静電チャック装置、及びセラミックス接合体の製造方法
ARIKAWA JUN (author) / HIDAKA NOBUHIRO (author) / MIURA YUKIO (author) / MAETA SHINICHI (author)
2023-08-03
Patent
Electronic Resource
Japanese
CERAMIC JOINED BODY, ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC JOINED BODY
| European Patent Office | 2023
CERAMIC JOINED BODY, ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC JOINED BODY
| European Patent Office | 2022
CERAMIC JOINED BODY, ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC JOINED BODY
| European Patent Office | 2021
CERAMIC JOINED BODY, ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC JOINED BODY
| European Patent Office | 2021
CERAMIC JOINED BODY, ELECTROSTATIC CHUCKING DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING CERAMIC JOINED BODY
| European Patent Office | 2023