A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
A platform for research: civil engineering, architecture and urbanism
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND BRAZING MATERIAL
Provided is a metal-ceramic bonded substrate in which a metal plate is bonded to a ceramic substrate through a brazing material. The metal plate and the ceramic substrate are bonded through a brazing material comprising: at least one type of element selected from elements for which a value of a Fleischer mismatch parameter is 1.2 or less; at least one type of active metal component; and Cu and Ag. The void fraction at the bonding interface between the metal plate and the ceramic substrate is 1.0 area% or less.
La présente invention concerne un substrat lié métal-céramique dans lequel une plaque métallique est liée à un substrat céramique par l'intermédiaire d'un matériau de brasage. La plaque métallique et le substrat céramique sont liés par l'intermédiaire d'un matériau de brasage comprenant : au moins un type d'élément choisi parmi des éléments pour lesquels une valeur d'un paramètre de discordance de Fleischer est inférieure ou égale à 1,2; au moins un type de composant métallique actif; et Cu et Ag. La porosité au niveau de l'interface de liaison entre la plaque métallique et le substrat céramique est inférieure ou égale à 1,0 % en surface.
ろう材を介して、金属板がセラミックス基板に接合された金属－セラミックス接合基板であって、前記金属板と前記セラミックス基板とが、Ｆｌｅｉｓｃｈｅｒのミスマッチパラメータの値が１．２以下である元素から選択される少なくとも１種類の元素と、少なくとも１種の活性金属成分と、ＣｕおよびＡｇとを含む、ろう材を介して接合され、前記金属板と前記セラミックス基板との接合界面におけるボイド率が１．０面積％以下である金属－セラミックス接合基板を提供する。
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND BRAZING MATERIAL
Provided is a metal-ceramic bonded substrate in which a metal plate is bonded to a ceramic substrate through a brazing material. The metal plate and the ceramic substrate are bonded through a brazing material comprising: at least one type of element selected from elements for which a value of a Fleischer mismatch parameter is 1.2 or less; at least one type of active metal component; and Cu and Ag. The void fraction at the bonding interface between the metal plate and the ceramic substrate is 1.0 area% or less.
La présente invention concerne un substrat lié métal-céramique dans lequel une plaque métallique est liée à un substrat céramique par l'intermédiaire d'un matériau de brasage. La plaque métallique et le substrat céramique sont liés par l'intermédiaire d'un matériau de brasage comprenant : au moins un type d'élément choisi parmi des éléments pour lesquels une valeur d'un paramètre de discordance de Fleischer est inférieure ou égale à 1,2; au moins un type de composant métallique actif; et Cu et Ag. La porosité au niveau de l'interface de liaison entre la plaque métallique et le substrat céramique est inférieure ou égale à 1,0 % en surface.
ろう材を介して、金属板がセラミックス基板に接合された金属－セラミックス接合基板であって、前記金属板と前記セラミックス基板とが、Ｆｌｅｉｓｃｈｅｒのミスマッチパラメータの値が１．２以下である元素から選択される少なくとも１種類の元素と、少なくとも１種の活性金属成分と、ＣｕおよびＡｇとを含む、ろう材を介して接合され、前記金属板と前記セラミックス基板との接合界面におけるボイド率が１．０面積％以下である金属－セラミックス接合基板を提供する。
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND BRAZING MATERIAL
SUBSTRAT LIÉ MÉTAL-CÉRAMIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT ET MATÉRIAU DE BRASAGE
金属－セラミックス接合基板およびその製造方法、並びに、ろう材
YUKI SEIYA (author) / TERAMOTO YUKI (author)
2023-01-05
Patent
Electronic Resource
Japanese
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND BRAZING MATERIAL
| European Patent Office | 2023
BRAZING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE
| European Patent Office | 2022
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| European Patent Office | 2019
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| European Patent Office | 2022
METAL-CERAMIC BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
| European Patent Office | 2022