Thin Film Critical Residual Stress for Metal Pads on a Ceramic Substrate: Fid-Bau Portal

Thin Film Critical Residual Stress for Metal Pads on a Ceramic Substrate

Goldsmith, C. C. / Kamath, S. M. / Kumar, A. H.

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Titel:

Thin Film Critical Residual Stress for Metal Pads on a Ceramic Substrate

Beteiligte:

Goldsmith, C. C. (Autor:in) / Kamath, S. M. (Autor:in) / Kumar, A. H. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCES IN X RAY ANALYSIS ; 213

Erscheinungsdatum:

01.01.1993

Format / Umfang:

213 pages

ISSN:

0376-0308

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 539.7222

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