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Copper diffusivity in silicon: A re-examination

Mesli, A. / Heiser, T. / Mulheim, E.

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Titel:

Copper diffusivity in silicon: A re-examination

Beteiligte:

Mesli, A. (Autor:in) / Heiser, T. (Autor:in) / Mulheim, E. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- B ; 25 ; 141

Erscheinungsdatum:

01.01.1994

Format / Umfang:

141 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11

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