Sputter Deposition of Tantalum-Nitride Films on Copper Using an RF-Plasma: Fid-Bau Portal

Sputter Deposition of Tantalum-Nitride Films on Copper Using an RF-Plasma

Walter, K. C. / Fetherston, R. P. / Sridharan, K. / Chen, A.

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Titel:

Sputter Deposition of Tantalum-Nitride Films on Copper Using an RF-Plasma

Beteiligte:

Walter, K. C. (Autor:in) / Fetherston, R. P. (Autor:in) / Sridharan, K. (Autor:in) / Chen, A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS RESEARCH BULLETIN ; 29 ; 827

Erscheinungsdatum:

01.01.1994

Format / Umfang:

827 pages

ISSN:

0025-5408

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Unbekannt

Klassifikation:

DDC: 620.11 / 620

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