High-rate deposition of high-quality Cu film with LPCVD: Fid-Bau Portal

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High-rate deposition of high-quality Cu film with LPCVD

Numajiri, K. / Goya, T. / Tobe, R. / Okada, O. / Hosokawa, N. / Mu, C. / Cox, N. / Scott, C. / Yu, J.

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Titel:

High-rate deposition of high-quality Cu film with LPCVD

Beteiligte:

Numajiri, K. (Autor:in) / Goya, T. (Autor:in) / Tobe, R. (Autor:in) / Okada, O. (Autor:in) / Hosokawa, N. (Autor:in) / Mu, C. (Autor:in) / Cox, N. (Autor:in) / Scott, C. (Autor:in) / Yu, J. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 99 ; 541-545

Erscheinungsdatum:

01.01.1996

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Print

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

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