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    Dokumentinformationen
    Titel:

    A mechanistic model for fatigue life prediction of solder joints for electronic packages

    Beteiligte:

    Lee, S.-B. (Autor:in) / Kim, J.-K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF FATIGUE ; 19 ; 85-92

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1997

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0142-1123

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1126

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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