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    Titel:

    Adhesion quantification methods for wafer bonding

    Beteiligte:

    Vallin, O. (Autor:in) / Jonsson, K. (Autor:in) / Lindberg, U. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING R REPORTS -LAUSANNE- ; 50 ; 109-165

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2005

    Format / Umfang:

    57 pages

    ISSN:

    0927-796X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1 / 530

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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