Interhalogen plasma chemistries for dry etch patterning of Ni, Fe, NiFe and NiFeCo thin films: Fid-Bau Portal

Interhalogen plasma chemistries for dry etch patterning of Ni, Fe, NiFe and NiFeCo thin films

Cho, H. / Jung, K. B. / Hays, D. C. / Hahn, Y. B. / Lambers, E. S. / Feng, T. / Park, Y. D. / Childress, J. R. / Pearton, S. J.

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Titel:

Interhalogen plasma chemistries for dry etch patterning of Ni, Fe, NiFe and NiFeCo thin films

Beteiligte:

Cho, H. (Autor:in) / Jung, K. B. (Autor:in) / Hays, D. C. (Autor:in) / Hahn, Y. B. (Autor:in) / Lambers, E. S. (Autor:in) / Feng, T. (Autor:in) / Park, Y. D. (Autor:in) / Childress, J. R. (Autor:in) / Pearton, S. J. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 140 ; 215-222

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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