Damage-Free Surface Modification of Hexagonal Silicon Carbide Wafers: Fid-Bau Portal

Damage-Free Surface Modification of Hexagonal Silicon Carbide Wafers

Chandler, T. C. / Lari, M. B. / Sudarshan, T. S.

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Titel:

Damage-Free Surface Modification of Hexagonal Silicon Carbide Wafers

Beteiligte:

Chandler, T. C. (Autor:in) / Lari, M. B. (Autor:in) / Sudarshan, T. S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 338/342 ; 845-848

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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