Thermomechanical behavior of micron scale solder joints under dynamic loads: Fid-Bau Portal

Thermomechanical behavior of micron scale solder joints under dynamic loads

Zhao, Y. / Basaran, C. / Cartwright, A. / Dishongh, T.

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Titel:

Thermomechanical behavior of micron scale solder joints under dynamic loads

Beteiligte:

Zhao, Y. (Autor:in) / Basaran, C. (Autor:in) / Cartwright, A. (Autor:in) / Dishongh, T. (Autor:in)

Erschienen in:

MECHANICS OF MATERIALS ; 32 ; 161-173

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

13 pages

ISSN:

0167-6636

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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