Effects of internal stresses on the thermomechanical behavior of Sn-based solder joints: Fid-Bau Portal

Effects of internal stresses on the thermomechanical behavior of Sn-based solder joints

Subramanian, K. N. / Lee, J. G.

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Titel:

Effects of internal stresses on the thermomechanical behavior of Sn-based solder joints

Beteiligte:

Subramanian, K. N. (Autor:in) / Lee, J. G. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 421 ; 46-56

Erscheinungsdatum:

01.01.2006

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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