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    Titel:

    Thermomechanical Behavior of Micron Scale Solder Joints: An Experimental Observation

    Beteiligte:

    Zhao, Y. (Autor:in) / Basaran, C. (Autor:in) / Cartwright, A. (Autor:in) / Dishongh, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF THE MECHANICAL BEHAVIOR OF MATERIALS ; 10 ; 135-146

    Erscheinungsdatum:

    01.01.1999

    Format / Umfang:

    12 pages

    ISSN:

    0334-8938

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  669 / 016

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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