An Approach to MEMS Sensor Array Packaging: Fid-Bau Portal

An Approach to MEMS Sensor Array Packaging

Soucy, J. / Haley, J. / Marinis, T.

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Dokumentinformationen

Titel:

An Approach to MEMS Sensor Array Packaging

Beteiligte:

Soucy, J. (Autor:in) / Haley, J. (Autor:in) / Marinis, T. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 27 ; 16-18

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

3 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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