Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Trends in Wafer-Level Packaging of MEMS MEMS Packaging Solutions
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Baert, K. (Autor:in) / De Moor, P. (Autor:in) / Tilmans, H. (Autor:in) / John, J. (Autor:in) / Witvrouw, A. (Autor:in) / Van Hoof, C. (Autor:in) / Beyne, E. (Autor:in)
ADVANCED PACKAGING ; 13 ; 25-28
01.01.2004
4 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
658.564
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