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Titel:

Packaging Options for MEMS Devices

Beteiligte:

Jung, E. (Autor:in)

Erschienen in:

MRS BULLETIN- MATERIALS RESEARCH SOCIETY ; 28 ; 51-54

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0883-7694

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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