Effects of Cu and Ni additions to eutectic Pb-Sn solders on Au embrittlement of solder interconnections: Fid-Bau Portal

Effects of Cu and Ni additions to eutectic Pb-Sn solders on Au embrittlement of solder interconnections

Lee, J.-H. / Park, J.-H. / Lee, Y.-H. / Kim, Y.-S.

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Titel:

Effects of Cu and Ni additions to eutectic Pb-Sn solders on Au embrittlement of solder interconnections

Beteiligte:

Lee, J.-H. (Autor:in) / Park, J.-H. (Autor:in) / Lee, Y.-H. (Autor:in) / Kim, Y.-S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 16 ; 1249-1251

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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