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    Titel:

    Effects of static thermal aging and thermal cycling on the microstructure and shear strength of Sn~9~5~.~5Ag~3~.~8Cu~0~.~7 solder joints

    Beteiligte:

    Ahat, S. (Autor:in) / Sheng, M. (Autor:in) / Luo, L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 16 ; 2914-2921

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2001

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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