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    Titel:

    Strength of bonding interface in lead-free Sn alloy solders

    Beteiligte:

    Kikuchi, S. (Autor:in) / Nishimura, M. (Autor:in) / Suetsugu, K. (Autor:in) / Ikari, T. (Autor:in) / Matsushige, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A -LAUSANNE- ; 319-321 ; 475 - 479

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2001

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0921-5093

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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