Assembly & Reliability of Flip Chip-on-Laminate with Lead Free Solder: Fid-Bau Portal

Assembly & Reliability of Flip Chip-on-Laminate with Lead Free Solder

Hou, Z. / Tian, G. / Hatcher, C. / Johnson, R. W. / Yaeger, E. / Konarski, M. / Crane, L.

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Assembly & Reliability of Flip Chip-on-Laminate with Lead Free Solder

Hou, Z. / Tian, G. / Hatcher, C. / Johnson, R. W. / Yaeger, E. / Konarski, M. / Crane, L.

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Dokumentinformationen

Titel:

Assembly & Reliability of Flip Chip-on-Laminate with Lead Free Solder

Beteiligte:

Hou, Z. ( Autor:in ) / Tian, G. ( Autor:in ) / Hatcher, C. ( Autor:in ) / Johnson, R. W. ( Autor:in ) / Yaeger, E. ( Autor:in ) / Konarski, M. ( Autor:in ) / Crane, L. ( Autor:in )

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 29 ; 7-12

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

6 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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