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    Titel:

    Multiple reflow study of ball grid array (BGA) solder joints on Au/Ni metallization

    Beteiligte:

    Zhong, W. H. (Autor:in) / Chan, Y. C. (Autor:in) / Wu, B. Y. (Autor:in) / Alam, M. O. (Autor:in) / Guan, J. F. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 5239-5247

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    0022-2461

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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