Microstructure and Mechanical Properties of Sn-0.7Cu Flip Chip Solder Bumps Using Stencil Printing Method: Fid-Bau Portal

Microstructure and Mechanical Properties of Sn-0.7Cu Flip Chip Solder Bumps Using Stencil Printing Method

Kim, D.-G. / Jung, S.-B.

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Titel:

Microstructure and Mechanical Properties of Sn-0.7Cu Flip Chip Solder Bumps Using Stencil Printing Method

Beteiligte:

Kim, D.-G. (Autor:in) / Jung, S.-B. (Autor:in)

Erschienen in:

Special Issue on Lead-Free Soldering in Electronics III ; 2366-2371

MATERIALS TRANSACTIONS ; 46

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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