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    Titel:

    Adhesion Enhancement for Improved MSL: This segment describes a novel process enhances adhesion between molding compound and copper alloy leadframe substrates

    Beteiligte:

    Kurtz, O. (Autor:in) / Wunderlich, C. (Autor:in) / Ruther, R. (Autor:in) / Barthelmes, J. (Autor:in) / Neoh, D.-G. (Autor:in)

    Erschienen in:

    ADVANCED PACKAGING ; 17 ; 32-37

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2008

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1065-0555

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  658.564

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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