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Bonding of Copper to Aluminum Nitride Substrate Using Active Alloy Interlayer

Bai, S. Q. / Chen, L. D. / Yamamura, A.

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Titel:

Bonding of Copper to Aluminum Nitride Substrate Using Active Alloy Interlayer

Beteiligte:

Bai, S. Q. (Autor:in) / Chen, L. D. (Autor:in) / Yamamura, A. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 423/425 ; 301-304

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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