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Thermal stability of sputtered copper films containing dilute insoluble tungsten: Thermal annealing study

Lin, C. H. / Chu, J. P. / Mahalingam, T. / Lin, T. N. / Wang, S. F.

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Titel:

Thermal stability of sputtered copper films containing dilute insoluble tungsten: Thermal annealing study

Beteiligte:

Lin, C. H. (Autor:in) / Chu, J. P. (Autor:in) / Mahalingam, T. (Autor:in) / Lin, T. N. (Autor:in) / Wang, S. F. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 18 ; 1429-1434

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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