Chemical Vapor Deposition of Cr-Based Thin Films as Diffusion Barriers in Copper Metallization: Fid-Bau Portal

Chemical Vapor Deposition of Cr-Based Thin Films as Diffusion Barriers in Copper Metallization

Maury, F. / Gasqueres, C. / Duminica, F.-D. / Ossola, F.

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Titel:

Chemical Vapor Deposition of Cr-Based Thin Films as Diffusion Barriers in Copper Metallization

Beteiligte:

Maury, F. (Autor:in) / Gasqueres, C. (Autor:in) / Duminica, F.-D. (Autor:in) / Ossola, F. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 426/432 ; 3439-3444

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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