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Ternary amorphous metallic thin films as diffusion barriers for Cu metallization

Nicolet, M.-A.

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Titel:

Ternary amorphous metallic thin films as diffusion barriers for Cu metallization

Beteiligte:

Nicolet, M.-A. (Autor:in) / Gessner, T. / Schulz, S. E.

Erschienen in:

Materials for Advanced Metallization ; 269-276

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 91

Erscheinungsdatum:

01.01.1996

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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