A study of copper chemical mechanical polishing in urea-hydrogen peroxide slurry by electrochemical impedance spectroscopy: Fid-Bau Portal

A study of copper chemical mechanical polishing in urea-hydrogen peroxide slurry by electrochemical impedance spectroscopy

Tsai, T. H. / Wu, Y. F. / Yen, S. C.

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Titel:

A study of copper chemical mechanical polishing in urea-hydrogen peroxide slurry by electrochemical impedance spectroscopy

Beteiligte:

Tsai, T. H. (Autor:in) / Wu, Y. F. (Autor:in) / Yen, S. C. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 214 ; 120-135

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

16 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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