Material removal mechanism of copper chemical mechanical polishing in a periodate-based slurry: Fid-Bau Portal

Material removal mechanism of copper chemical mechanical polishing in a periodate-based slurry

Zugriff

Seitennavigation

Exportieren, teilen und zitieren

Material removal mechanism of copper chemical mechanical polishing in a periodate-based slurry

Zugriff

Seitennavigation

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Material removal mechanism of copper chemical mechanical polishing in a periodate-based slurry

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 337 ; 130-137

Erscheinungsdatum:

01.01.2015

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

Seo, Y. J. / Lee, W. S. | British Library Online Contents | 2005

Hegde, S. / Patri, U. B. / Babu, S. V. | British Library Online Contents | 2005

G. Bahar Basim / Brij M. Moudgil | DOAJ | 2014

Freier Zugriff

Du, S.W. / Li, Y.T. / Song, J.J. et al. | British Library Online Contents | 2011

Seok, J. / Sukam, C. P. / Kim, A. T. et al. | British Library Online Contents | 2003