Application of tungsten slurry for copper-chemical mechanical polishing: Fid-Bau Portal

Application of tungsten slurry for copper-chemical mechanical polishing

Seo, Y. J. / Lee, W. S.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Application of tungsten slurry for copper-chemical mechanical polishing

Seo, Y. J. / Lee, W. S.

Application of tungsten slurry for copper-chemical mechanical polishing

Seo, Y. J. / Lee, W. S.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Application of tungsten slurry for copper-chemical mechanical polishing

Beteiligte:

Seo, Y. J. (Autor:in) / Lee, W. S. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 118 ; 285-288

Erscheinungsdatum:

01.01.2005

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Hegde, S. / Patri, U. B. / Babu, S. V. | British Library Online Contents | 2005

Slurry Design for Chemical Mechanical Polishing

G. Bahar Basim / Brij M. Moudgil | DOAJ | 2014

Freier Zugriff

Static dissolution rate of tungsten film versus chemical adjustments of a reused slurry for chemical mechanical polishing

Coetsier, C. M. / Testa, F. / Carretier, E. et al. | British Library Online Contents | 2011

Material removal mechanism of copper chemical mechanical polishing in a periodate-based slurry

British Library Online Contents | 2015

A study of copper chemical mechanical polishing in urea-hydrogen peroxide slurry by electrochemical impedance spectroscopy

Tsai, T. H. / Wu, Y. F. / Yen, S. C. | British Library Online Contents | 2003

Nach oben